Klargøring & ESD
Håndter fugtfølsomme komponenter (MSL)
Undgå popcorn-effekt ved at styre komponentens tid i luften
Fugt trænger ind i plast-kapslede komponenter og kan sprænge dem i reflow-ovnen. Derfor holder du styr på hvor længe de har været ude af tørposen.
- 01
Aflæs MSL-niveauet på tørposen
Find MSL-mærket på tørpose eller rulle. Niveauet fortæller hvor længe komponenten må være uden for forsegling (floor life).
Typisk floor life, MSL 3168 timer - 02
Tjek fugtindikatorkortet (HIC)
Kig på indikatorkortet i posen. Er felterne slået om (typisk lyserøde), har komponenterne trukket fugt og skal bages før brug.
- 03
Registrér åbningstidspunktet
Notér hvornår posen blev åbnet, og hold øje med den samlede tid komponenten er eksponeret. Overskrides floor life, må den ikke køre i ovn.
- 04
Bag ved overskredet floor life
Er tiden brugt op, bages komponenterne for at drive fugten ud, efter det anbefalede bage-skema for niveauet. Herefter nulstilles floor life. OBS: 125 °C gælder kun komponenter i temperaturbestandigt bæremateriale (fx høj-temperatur-bakker). Tape-ruller og plasttuber tåler typisk ikke 125 °C og skal bages ved lavere temperatur (fx 40 °C eller 90 °C) eller efter udtagning — følg altid J-STD-033-skemaet.
Almindelig bagetemperatur125 °CBagetid og -temperatur følger komponentens MSL — slå altid op, gæt aldrig.
- 05
Genforsegl med tørremiddel
Resten lægges tilbage i tørpose med friskt tørremiddel og nyt indikatorkort, så uret ikke fortsætter med at løbe.
Bygget på beregneren «Fugtfølsomhed (MSL) – resterende floor life» og JEDEC-metoden J-STD-033